改性氢氧化铝在灌封胶领域展现出优异的填充性能，这一特性使得灌封胶材料具有更好的流动性、密封性和耐压性，从而提升了其在电子封装和保护中的应用效果。

首先，改性氢氧化铝具有优秀的填充性能。由于其颗粒细小且表面经过特殊处理，改性氢氧化铝能够均匀地分散在灌封胶基体中，并与基体牢固地结合，形成了均匀、稳定的填充体系。这种优异的填充性能不仅有助于提高灌封胶材料的机械性能，还可以改善其导热性、介电性和化学稳定性。

其次，改性氢氧化铝填充后的灌封胶材料具有较低的粘度和较好的流动性。填充剂的加入降低了材料的内摩擦力，使得材料更容易在封装过程中流动和填充到目标部位，从而保证了封装件的密封性和外观质量。

此外，改性氢氧化铝填充后的灌封胶材料还具有较高的耐压性。填充剂的加入能够增加材料的厚度和密度，提升了其抗压能力，使得灌封胶材料能够在电子器件封装中承受更大的压力和冲击。

综上所述，改性氢氧化铝在灌封胶领域的优异填充性能使得灌封胶材料具有更好的流动性、密封性和耐压性，提升了其在电子封装和保护中的应用效果，满足了高性能电子器件对封装材料的严格要求。