产品特点
低介电常数和低介电损耗，降低材料的介电常数，减少信号损失
优良的热膨胀系数，降低材料的热膨胀系数，防止材料的开裂
高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数，提高材料强度和模具使用寿命
优异的耐化学性、耐候性、热稳定性
产品参数
产品名称 | 型号 | 白度 | D50 (um) | 磁性 物质 （ppm） | 电导率 (Ec) | 介电 常数 (Dk) | 介电 损耗 (Df) | 热膨胀 系数 | 密度 (g/cm³) | 水份 （%） | pH | SiO2 （%） | Fe2O3 （ppm） |
球形硅微粉 | GE-0035 | ≥92 | 3.5±1.0 | ≤10 | ≤10 | 3.68 | 0.00015 | 0.4 | 2.2 | ≤0.2 | 5-7 | ≥99.5 | ≤100 |
GE-0100 | ≥92 | 12±2.0 | ≤10 | 5-7 | 3.68 | 0.00015 | 0.4 | 2.2 | ≤0.2 | 5-7 | ≥99.5 | ≤100 | |
GE-0200 | ≥92 | 25±3.0 | ≤10 | ≤10 | 3.68 | 0.00015 | 0.4 | 2.2 | ≤0.2 | 5-7 | ≥99.5 | ≤100 |
应用领域
高频高速等高填充、高可靠的高性能覆铜板，HDI基板、IC载板
集成电路封装，环氧塑封料
高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数，提高材料强度和模具使用寿命
优异的耐化学性、耐候性、热稳定性
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